网络配资炒股几何未来 MODEL3_铭瑄B850M PRO II_华硕 ATS RTX 5070 OC 巨齿鲨

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MODEL 3

又到大家最期待的海景房装机分享时刻！沉寂许久的几何未来 Model 系列终于上新。此前 Model 悟空系列凭借独特设计收获一众玩家好评，如今品牌趁热打铁，推出同家族全新机型 ——Model3 哪吒，一款正统 M-ATX 紧凑型海景房。作为旗舰 Model5 的缩小款，完整延续了系列标志性的上置撞色电源仓与内置手办展台设计，同时大幅收窄机身体积，桌面狭小、机箱摆放空间有限的玩家，这次终能兼顾颜值与尺寸。机箱支持顶底双 360 水冷、最长 435mm 显卡，搭配全域 Mesh 网孔结构，散热能力优秀。话不多说，请各位大佬欣赏！

Part I

展示

Part II

配置

CPU AMD Ryzen7 9850X3D

主板铭瑄 B850M PRO II

机箱几何未来 MODEL5

电源振华 LEADEX III P850W

风扇几何未来龙鳞 3003RB 12

散热几何未来爱斯基摩 36B

内存挚科无界 DDR5 32G 6000 C28

显卡华硕 ATS RTX 5070 OC 巨齿鲨

主板来自铭瑄 MS-终结者 B850M PRO II WIFI7

主板散热装甲为全覆盖哑光黑金属拉丝散热马甲，红色线条点缀，上面印有TERMINATOR标识

CPU采用8+8Pin供电

供电方案为12+2+1 相 Dr.MOS 数字供电，PWM 主控RT3678BE

AM5插槽，支持AMD7000/8000/9000 全系列

提供4×DDR5 DIMM 双通道插槽

最大容量：4×64GB = 192GB，支持单条 24/48GB 大容量内存

频率支持：原生 4800MHz；OC 最高DDR5 8000MT/s

技术：AMD EXPO 一键内存超频、MAXSUN Sync 内存优化，降低高频率延迟

提供USB3.0与Type-c前置接口

配备了显卡快拆按钮，按下即可弹开显卡扣，方便显卡拔插

主板M.2散热装甲特写，上面印有硕大的铭瑄“MAXSUN”LOGO标识

底部接针特写，提供了两组USB 2.0pin接针以及4个sata 6G接口

总计3 个全满速 M.2 NVMe 插槽，无半速盘位：

M.2_1（最上方）：PCIe 5.0 x4，支持 2280/22110

M.2_2（中间）：PCIe 5.0 x4，支持 2280/22110

M.2_3（下方）：PCIe 4.0 x4，支持 2280

主显卡槽：PCIe 5.0 x16（CPU 直连，全长金属加固）

副全长插槽：PCIe 4.0 x16

后置 IO 接口配置如下：

视频输出：DP 1.4（4K@60Hz）、HDMI 1.4（4K@30Hz），核显输出

USB：1×USB3.2 Gen2 10Gbps Type-C、2×USB3.2 Gen1 5G A 口、4×USB2.0 A 口

网络：2.5G 网口、WiFi7 天线双 SMA 接口、CMOS 一键清 BIOS 按钮（超频故障一键恢复，玩家刚需）

音频：3.5mm 音频 + 光纤 SPDIF 输出

主板背部特写

显卡来自ASUS ATS 巨齿鲨 RTX 5070 OC，显卡整体为哑黑色外壳设计，四边蓝色点缀

搭载3个双滚珠轴承轴流风扇，支持智能启停技术，低负载时可停转以降低噪音

提供1个HDMI 2.1b接口和3个DisplayPort 2.1b接口

显卡侧面特写，显卡尺寸为305x126x50mm，2.5槽位，符合英伟达SFF Ready设计规范

显卡背板特写

尾部拥有开孔设计，为第三个风扇提供贯穿风道

双BIOS模式切换，性能与静音模式下双切换，16Pin供电接口

内存来自挚科无界细节，简约黑色硬纸盒包装内部的防护设计十分用心，采用抽拉式设计，附件内含一把定制的金属十字螺丝刀以及一个“ZHIKE”logo的螺丝刀金属尾环

内存整体采用简约大气的设计风格，没有花哨的RGB灯效，主打纯粹的实用主义，2mm厚度全黑色哑光金属马甲，表面细腻磨砂质感，精妙打造散热比重，合金散热外观和高强度的结合，让性能始终稳定，搭配浅金色线条装饰（简约几何线条 + 品牌暗标），低调高级

选用海力士M-Die优质颗粒，预设XMP.EXPO 6000MHz CL28-35-35-72 1.45V，6000甜点频率搭配CL28低时序，出厂即用，一键加载配置文件，即可达到最佳稳定使用性能状态，同时搭载独立PMIC电源芯片，支持1.6V+电压自由调节，供电响应更快，动态负载波动更小，充分释放DDR5内存性能